液态金属复合导热硅脂
导热硅脂以有机硅材料为基体，填充多种高性能导热粉末制成；硅脂适用于高功率电子元件和散热片之间，它具有较低最小压缩厚度(BLT）和低热阻等特点。其优良的润湿性可使其迅速填充界面的微孔，极大程度降低界面热阻，可快速有效地降低电子元件的温度，从而提高电子元件的安全性、可靠性。除具有高导热性之外，使用时亦不产生应力，在-45~+150℃下稳定性高，并具有极好的耐气候、以及优良的介电性能，所有产品可根据客户要求定向开发。铂臻新材的液金复合高绝缘导热硅脂，采用了高导热的液态金属与聚合物基体的复合技术，保持了传统硅脂的绝缘性，同时进一步提高导热性，降低了应用热阻。产品可根据客户要求定向开发。
High quality case
产品特点
可涂刷，可点胶
超低热阻，高可靠性
高绝缘，稳定性好
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